Optische Interconnects


Optische Verbindungen auf kurzen Distanzen ermöglichen sehr leistungsfähige optoelektronische Systeme. Durch die hochauflösende additive Fertigung auf Basis der Zwei-Photonenpolymerisation können dreidimensionale Polymerwellenleiter flexibel zur optischen Chip-zu-Chip- oder sogar On-Chip-Kommunikation gefertigt werden.

Das durch das BMBF staatlich geförderte Projekt Phoibos zielt darauf ab, die Technologie des sogenannten photonischen Drahtbondens auf optischen Mutli-chip Systemen weiterzuentwickeln. Nanoscribe trägt durch seine Prozesserfahrung im Bereich der 3D integrierten Photonik zum Erfolg des Projekts bei und liefert den photonischen Drahtbonder zur automatisierten und schnellen Fabrikation der dreidimensionalen optischen Kommunikation.

Zusätzlich wird das Polymermaterial für die photonischen Drahtbonds von Nanoscribe produziert. Weiterführende Informationen finden Sie auf der Phoibos Webseite oder in der unten aufgeführten Publikationsliste. Die Beschreibung der Bilder ist nur auf Englisch verfügbar.

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